时间：2013-05-21 | 栏目：配方工艺 | 人参与讨论
2.6.2烧结
烧结温度应高于树脂的熔点327℃，烧结温度根据绝缘的厚度而定，一般对于薄壁绝缘，烧结温度一般控制在400-420℃，对于壁厚绝缘一般温度控制在360-380℃，烧结温度过高会造成绝缘的老化或热分解使绝缘层的电气性能和机械性能降低。如果过低则孔隙无法完全的消除，同样也会使绝缘的性能变差。
烧结过程是一种物理过程，未经烧结的聚四氟乙烯大分子是一种晶区与处于高弹态的非晶区的混合物，当温度达到327℃时晶区开始消失，转变成无定型的胶态，这时大分子链开始扩散，同时也有分子链的松弛过程，最佳的烧结温度可以使分子链的扩散过程迅速的进行。分子链的运动结果，填补了助剂挥发所留下来的孔隙，消除了树脂颗粒因推挤过程中定向纤维化等所产生的内应力，使树脂分界面消失，大分子紧密的链在一起。适当的提高温度，有利于扩散过程的进行但是由于聚四氟乙烯的导热性差，在绝缘层中容易产生很大的温度梯度，也就是说温度过高，烧结速度不恰当的加快，会使绝缘表面分解，而其内表面尚未“烧熟”，这种绝缘层外表面过烧而内表面烧结不足的现象，导致绝缘纵向的开裂。因此对于厚壁的绝缘产品，烧结时一般适当的采用较低的温度，较低的速度，绝缘层的质量较好。
2.6.3冷却
为使处于烧结的聚四氟乙烯结晶终止并定型，必须进行冷却，冷却速度的快慢直接影响绝缘的结晶和收缩率，同时也与绝缘层中应力有关系。一般来说冷却速度快，使绝缘的结晶率低，收缩率小，这对电线电缆产品是有益的。但是不适当的快速冷却，因绝缘的内外的温度梯度太大而导致应力的增加，严重时也会造成应力开裂。260℃时聚四氟乙烯的结晶终止。因此一般把冷却温度定为260℃以下至室温。