PTFE微波高多层电路板工艺研究(5)

   　　通过试验确定化学镍金后的烘板参数。由于化金后，烘板时间太长，可焊性较差，烘板时间不够，回流焊可能出现分层起泡，因此需要对烘板参数进行评估。
   　　3.3.1 评估蚀刻后到油墨印制时的时间间隔
   　　蚀刻后，分别等6小时，8小时，12小时，16小时，24小时，36小时开始印制油墨。烘板后，观察表面是否有起泡等现象。同时用3M胶带，测试油墨结合力。确定可靠的间隔时间。
   　　3.3.2 确定油墨后固化参数
   　　试验油墨后固化参数。
   　　3.3 PTFE多层板
   　　以上问题解决后，多层板的难度主要集中在过程控制，层压，钻孔，沉铜－电镀。多层板目前在压合参数试验上基本完成，钻孔问题比较大。没有PLASMA，沉铜－电镀危险较大。现将阶段性的结果简述如下。
   　　3.3.1 压合参数
   　　a.压合情况
   　　由于PTFE粘结片的压合温度较高，开始我们担心压机问题，压合最高温度设为220℃，同时供应商提供压力参数也较小（700～1400Kpa）。根据以上参数我们设计的参数压合结果：两次压合的剥离强度均不到0.4N/mm；同时升温速率过慢。
   　　直到我们将起始温度调整到190℃，最高温度调为228℃（高温段实际温度将达到235℃），并将牛皮纸减到12张（8张2次，4张一次），且压力 调高到2500Kpa后，剥离强度才达到1.2N/mm以上（TACONIC为1.6N/mm,Neclo为1.27N/mm）。
   　　该次压合，热冲击5次后，孔口粘结片均内部出现分层现象，但可以接受，PTFE芯板孔壁状况良好，非孔区域状况良好。10次热冲击后，分层现象严重，裂缝较长，非孔区域也出现分层现象。5次和10次热冲击NECLO的分层现象比TACONIC严重，我们初步选择TACONIC的HT1.5作为多层板的粘结片，但是在后续试验中我们还需要继续对该两种材料一起考察。