PTFE微波高多层电路板工艺研究

   　　随着微波领域的频率越来越高，PTFE多层板作为微波器件以及高速背板的需求将会越来越多。根据这种情况，我们进行PTFE多层板的技术进行系统的开发，并制作了12层的PTFE多层板样板。
   　　1 样板要求
   　　DK=3.0，Df=0.0023(10G Hz),厚度3.7mm，有阶梯槽结构，有两层层间对位要求+/-0.01mm。
   　　1.1 基材选型
   　　1.1.1 板材分类
   　　板材可分为5类：
   　　① PTFE+玻璃布。可加工性差。
   　　② PTFE+无纺玻璃布。可加工性好。
   　　③ PTFE+陶瓷填料可加工性最好。
   　　④ PTFE+玻璃布+陶瓷填料。性能较纯PTFE加玻璃布加工性略好。
   　　⑤ PTFE粘接片分为：PTFE粘接片，BT包裹PTFE半固化片，PTFE半固化片。
   　　根据样板性能要求以及材料性能价格等因素，我们作如下的材料选择：
   　　芯板选择加工难度最大的PTFE＋玻璃布及PTFE＋玻璃布＋陶瓷填料的材料。粘结片选择PTFE粘结片。
   　　1.1.2 板材特性
   　　a. 物理化学特性
   　　PTFE材料具有优良的电性能，良好的化学稳定性。其介电常数较低，且在2.0~3.5之间，随频率变化不明显，1G和10G的介电常数基本没变化，因此常用于微波通信和高速数字处理。我们这里主要应用的就是这种性能。加陶瓷填料后介电常数升高。
   　　b. 加工特性
   　　PTFE板材加工性极差。材质较软，压合时，PTFE流胶少；PTFE材料本身极性小，吸附性很差。因此，我们可以知道PTFE材料具有以下的问题：
   　　由于板材制作时，玻璃纤维所浸填料和玻璃纤维结合力小，压合流胶量亦小，导致玻璃纤维之间没有树脂粘结和支撑，相互间没有结合力，因此钻孔容易将玻璃纤维打散，导致部分纤维切削不断。