PTFE微波高多层电路板工艺研究(4)

   　　3.2 孔化-电镀
   　　由于PTFE材料极性小，不易和别的材料结合，因此沉铜困难，需要想办法沉上铜；同时，由于钻孔时肯定会留下未切断的纤维和树脂以及树脂粘在孔壁上的纤维等钻污，所以需要去钻污。
   　　针对PTFE材料和FR-4的区别我们主要集中在去钻污(去除孔壁钻污和其粘连的纤维等杂物)和确保沉铜的可靠性。
   　　由于PTFE材料沉铜较为困难，目前采用三次沉铜三次电镀方式进行沉铜电镀。需要对沉铜次数进行评估，确定满足可靠性要求的最少沉铜次数。
   　　多层板需要PLASMA作去钻污和活化处理，以保证PTH的可靠性。
   　　由于PTFE材料较软，电镀时，在电镀槽中的摆动易使板折坏或使板的可靠性下降。采用薄板夹具装夹电镀。
   　　3.3 阻焊－整平（化金）
   　　PTFE材料本身和油墨结合力很小，由于PTFE材料芯板压合时，在表面涂覆了一层活化层以保证和铜箔的结合力。蚀刻后，该活化层可保证PTFE和油墨的结合力，但该活化层曝露在空气中，很快因氧化而失效。因此蚀刻完成后，应立即完成阻焊印制，以免表面活化层失效，而导致油墨和板面结合力不好。需要对蚀刻后，到油墨印制完成的时间长短进行评估。
   　　另外一种工艺方法是用PLASMA对蚀刻后的PTFE材料表面进行活化处理，不用控制时间。
   　　影响油墨结合力的因素还有机械力损伤，如磨刷，刮伤，撞击等，因此阻焊前处理用微蚀方法。
   　　由于PTFE材 料的孔壁状况不是很好，且第一次沉铜电镀孔壁会留下孔壁破洞，孔壁内会残留液体，因此在阻焊后固化，是第一次温度较高的烘烤，可能出现在高温下，液体汽化太快导致孔口起泡及其它现象。初步确定用分段逐级升温方法。对于后固化参数要进行评估。同样道理，我们对整平前烘板处理的参数也要通过试验进行确定。