PTFE微波高多层电路板工艺研究(3)

   　　盖板和垫板上的树脂在高温下，会粘在孔壁，同时也会将部分钻屑（PTFE和玻璃纤维碎屑）粘在孔壁上，电镀形成镀瘤，因此去钻污是必要的。
   　　由于每一种PTFE材料的填料，玻璃布选择等不一样，因此可能每一种材料的钻孔参数都不一样。
   　　针对以上分析，我们将试验主要放在，垫盖板选择，钻孔参数试验，钻头型式改进上。
   　　a. 垫盖板选择
   　　垫盖板目前比较理想的是选用酚醛树脂材料，这种板材料比较硬，但是酚醛树脂玻璃化温度较低，更容易产生钻污，对钻头磨损大。
   　　b. 参数试验
   　　① 试验方法
   　　试验者第一次试验该材料钻孔参数，对该材料的钻孔特性不能较精确的理解，试验以已有的PTFE钻孔参数为基准,根据单钻进刀量（转速和进刀量的综合参数），线速度（转速），退刀速度三种参数，用正交方法大范围变化地进行参数组合，并根据经验和理论分析，去掉一些可采用几率较小的参数组合。在此基础上选择优化参数方向，在该方向上再进行较大范围的参数组合，试验完成后就基本确定了钻孔参数的取值范围。再在该小范围内进行参数组合，确定较精确的参数组合。然后选出合适的钻孔参数。按照正常方式确定最大孔数.
   　　②刀具选择
   　　刀具我们选用如下直径为试验刀具：
   　　Ф0.5mm,Ф1.0mm, Ф1.5mm, Ф2.0mm, Ф3.0mm,Ф3.2mm, Ф4.5mm。
   　　④测试方法
   　　钻完孔后，高压水洗两次，用25倍强光下放大镜观察孔内情况，进行判断记录后，沉铜电镀。然后用25倍放大镜观察孔内情况。最后作切片观察钻孔情况。并通过考察缠绕钻头情况和钻头磨损情况确定钻刀使用最大孔数。对最终确定参数的孔电镀后作5次若冲击试验，确定其可靠性。