PTFE微波高多层电路板工艺研究(2)

   　　① TFE材料本身极性小,基材和玻璃布之间基材和铜箔之间的结合力较差，因此沉铜难度大， 印制阻焊难度也较大，板材亦不耐机械力冲击，PTFE和玻璃布之间容易出现分层。
   　　② 材料较软，材料软，易变形，对玻璃纤维及铜箔的支撑小，加上问题①里描述的原因，受机械力易变形且钻孔时对玻纤的切削效果不好，不易一次切断，导致有未切断的玻璃纤维存在。同时PTFE也易产生未切断的PTFE钻屑。
   　　c. PTFE粘结片简介
   　　PTFE粘结片：一种透明的热塑性粘结片，厚度一般为1.5mil,3.0mil。介电常数一般为2.3，介质损耗为压合温度为220℃以上，流胶较少，易出现流胶不足问题。我们制作微波器件，因此选用此种材料。
   　　1.1.3 选材结果
   　　根据样板需求及试验需要，我们选用A、B、C供应商的材料进行试验，芯板材料涉及范围DK=2.5~3.5。样板材料为DK=3.0(10GHz),Df=0.0023(10Ghz)。
   　　2 因素分析
   　　由材料的特性,我们知道PTFE材料多层板加工的主要问题集中在压合，钻孔，PTH，油墨印制等方面。针对以上问题我们作如下试验方法设计。
   　　3 工艺方法设计
   　　3.1 钻孔
   　　由于材料比较软，玻璃纤维比较软，容易产生毛刺，因此需要加比较硬的特殊盖板和垫板。同时PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况，由于玻璃纤维得到PTFE的支撑少，因此需要采用较小的进钻速度（需要用试验确定是否需要较小的进钻速度）。由于玻璃纤维之间没有树脂粘接所以相互之间没有结合力，钻孔一次未切断就容易产生未玻纤未切断的情况，电镀形成镀瘤。同时由于PTFE材料较软，PTFE材料也可能出现未切断而残留在孔壁上的情况。因此选用新钻头以保证钻头的锋利程度，使得能够一次切削完成。