包装领域中的十种高新材料介绍(2)

　　4、 有机硅及氟系材料
　　硅系高分子材料是21世纪的新材料。目前在分子设计与分子结构控制的基础上探讨脱氟缩合、氢化硅烷甲基化合等合成反应，开发分子多元化功能材料，研制高档复合膜化设备的光电子功能材料。有机硅是一种性能优秀的生态材料(Ecomaterials)，主要用于航空航天、汽车、建筑、生物工程和其他高技术领域。下阶段目标是提高分子设计和合成技术，实现有机硅功能化、高分子合成及材料制备技术的最佳化。
　　氟系材料在包装中应用有良好的进展。例如：PTFE的高强度、功能化、高稳定性，PEA的热稳定性，PVDF的功能薄膜。
　　此外，压电性、防静电性、耐辐射、耐磨性好的氟系高分子已问世。

　　5、 新型塑料及塑料合金
　　在我国主要开发了聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酯、聚酸压胺和聚芳酯等工程塑料，应用较好。国外聚碳酸酯、聚酯、聚酚胺、聚甲醛仍占主流。其中聚碳酸酯发展最快。工程塑料主要研究改性和应用，合金化技术、复合技术和加工技术。塑料合金主要研究合金化技术中的互穿网络、接枝共聚与嵌段共聚，分子复合技术，反应挤出、相互共混和物理混　炼。
　　在国外，PBT、PET合金发展最快，特别在汽车与自动化设备以及电子方面应用日益广泛。
　　主要有PBT／ABS、PBT／PC、PBT／有机硅、PBT／PPE、PBT／PET、PBT塑料合金用于制造特种高强度包装容器的报道，而美国的PET合金(LCPl0%)性能优于PET许多，也在包装中开始应用。

　　6、 金属箔材及异型材
　　由于薄化技术的发展，金属箔材种类大有增加，主要品种有金箔、铜箔、铝箔、铍箔、钽箔、银箔、锌箔、铁箔，以及Ni—CR等各种合金箔材。金属箔材的发展方向有三种：超长、超级薄、超级极薄；多孔穴化；复合化。