组件封装材料与背板市场解析:EVA与Tedlar依然独领

导读：
1、在此次调查中，背板制造商数量从去年的10家上升至今年的17家，封装材料制造商数量从去年的14家上升至今年的20家。
2、据一家公司介绍，目前大多数厂家比较偏爱于用快速固化EVA封装材料。
3、尽管许多公司在寻找其他可替代Tedlar的新材料，但是目前背板行业还是以含氟聚合物为主。
4、在今年的市场调查中，Tedlar基背板有49款，非Tedlar基背板有46款。
5、聚碳酸酯基背板即将进入市场。
      光伏市场在增长，太阳能光伏组件封装材料供应商，从组件封装材料供应商到背板供应商数量和产能也在增加。以日本的Briadgestone公司为例，这家公司是在2010年7月底对外公布将扩大EVA产能的。为了满足全球市场对EVA封装材料的需求，Bridgestone公司投资了共计82亿日元（相当于9260万美元）用于扩大Shizuoka辖区Iwata工厂和Gifu辖区Seki工厂EVA封装材料的产能。通过本次投资，Bridgestone公司两个工厂的产能将会从4300吨增加到6600吨。据该公司介绍，这一产能目标将会在2012 年实现，这也意味着到那个时候公司年产能将会达到7900吨。
      还有一家公司，叫Specialized Technology Resources INC（简称STR），STR处于市场领先位置，据这家公司相关工作人员讲，自从公司在马来西亚的工厂产能从1GW扩产到2.4GW后，公司全球所有工厂的产能目前已达到7.5GW。今年3季度该工厂产能再增1GW，因为他们的目标是到2011年第一季度末，产能达到5GW。此外，在美国康涅狄格州还有1GW的产能需求，为了满足康涅狄格州的运营需求，SRT将在Windsor市新建面积为275000 平方英尺的厂房。正如我们在本次调查里讲的，不仅现有厂家在扩产 ，一些封装材料领域新进入者----这部分公司通常具有化工背景-----越来越多地投入到封装材料与背板的生产行列中，在2009年的调查中，有24家公司，供应102款产品，到2010年将增加到35家公司，供应出149款 产品。